半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。

在日益走向精密化的半导体制造工艺中，加工装置同样需要做到纳米级加工精度。通过融合各种先进技术制造的高精度加工装置，支持半导体的发展。

01.需要微米（μm)、纳米（nm）级精度加工的专用加工装置

02.高度融合各种技术的最先进的制造装置

产品介绍

F-REX型是对晶圆表面进行化学机械研磨的洁净室安装型CMP装置。工艺性能的高度可靠性和出色性能得到了市场的证明，能够按照要求规格，做到多种多样且又灵活自由的装置结构组成。

采用双模块式，工艺腔室间不会发生交叉污染。即使一个模块停止运行，也可自动切换为另一模块运行，在维护或者发生故障时，无需停止设备运行，生产效率非常高。凭借双模块方式，一台设备能进行多项工艺处理。除了量产以外，还可提供试验研发用途的优化装置结构组成。

产品介绍

UFP型是在半导体晶圆和面板上形成凸块、重新布线、导通孔等细微形状的洁净室安装型电镀装置。UFP600AS是封装面板用途的电解电镀装置，在半导体晶圆装置的基础上发展而来。凭借高速桨式搅拌和丰富的工艺经验，同时实现了高速电镀和高度的面内均匀性。设备结构灵活，一台设备即可进行凸块、铜柱、重新布线、导通孔和扇出等多项工艺处理，在先进面板级封装用途方面的应用越来越广。

产品介绍

EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨，去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒，可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头，能够实现晶圆端面形状的高精度控制。

通过高精度和高可靠性的制造装置，为提高半导体制造的生产效率做出贡献。

半导体制造装置通过最先进的技术和确实的可靠性，为提高半导体制造的生产效率做出了贡献。产品阵容覆盖通过独家结构实现高运转率和高处理量的CMP装置、可实现高性能研磨和消除作业的可调式斜面研磨装置、可实现高处理量和高柔韧性装置结构的电镀装置。凭借最先进的技术能力和令人放心的技术支持体制，为半导体技术的升级提供支持。