工程（プロセス）の詳細

コンピューター、スマートフォン、家電製品、車両、医療機器など、半導体技術は日常に不可欠な多様なデバイスを支えています。半導体製造には、エッチング、洗浄、成膜、イオン注入、平坦化処理など莫大な工程が必要となりますが、これらの製造工程には、性能、信頼性、安全性、環境負荷など様々な面で厳しい要求をクリアした、最先端の製造装置やコンポーネント機器が使用されています。業界最先端の技術力が、日々微細化・高効率化する半導体製造現場をサポートしています。

工程における活用例

ドライ真空ポンプ：CVD, エッチング, イオン注入など半導体前工程・後工程で使用される真空系のプロセス装置

排ガス処理装置：半導体製造工程で発生する有害ガスの処理

オゾン水製造装置：ウェハ洗浄、レジスト除去

CMP装置：平坦化処理

製品紹介

F-REX型は、ウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有し、要求仕様に応じた多様かつ柔軟な装置構成が可能です。プロセスチャンバー間の相互コンタミがないデュアルモジュール方式を採用。一方のモジュールが停止しても自動で他方のモジュールでの運転に変更が可能で、メンテナンスやトラブル時にも装置を停止する必要がなく、高い生産性の実現が可能です。また、デュアルモジュール方式により、一台で複数のプロセス処理が可能。量産だけでなく、実験開発用途にも最適な装置構成を提供しています。

製品紹介

UFP型は、半導体ウェーハやパネルにバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。UFP600ASはパッケージ用パネル向け電解めっき装置として、半導体ウェーハ向け装置で培った高速パドル方式と豊富なプロセス経験により、高速めっきと高い面内均一性を同時に実現しました。一台でバンプ、ピラー、再配線、貫通ビアやファンアウト等複数のプロセス処理が可能なフレキシブル構成で、先端パネルレベルパッケージ用途で採用が進んでいます。

製品紹介

EAC型は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やウェーハ表面及び裏面のエッジ部分を研磨することによって、欠陥や不要な薄膜を除去する装置です。固定砥粒により、研磨対象の選択性なく物理的な研磨が可能。またレシピ制御可能な研磨ヘッドにより、ウェーハ端面形状の高精度コントロールが可能です。